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技术成果库

新一代水助激光加工技术

编号:1989类别:专利

关键字: 激光加工产业化

项目简介: 新一代水助激光加工是以微细水流为介质的光纤系统,以水流引导高能激光对工件进行加工的新技术。激光在水流中经过多次全反射后形成界面能量均匀分布的能量束。新一代水助激光技术主要解决目前相关水助激光加工都面临的技术难题。

基本信息

技术优势 (1) 热影响区小、热残余应力小、微裂纹少; (2)由于冲刷作用明显减少熔融重凝物; (3)对离焦量的变化不敏感,可切割复杂表面材料和多层材料,切缝锥度很小; (4)加工区域的激光能量分布均匀; (5)可加工盲槽 (孔)和三维结构。 应用市场 该技术非常适合进行微细结构的加工,如硅片的划切、医疗器械和电子产品中微结构的加工和MEMS中的微结构和微零件的加工等。 合作方式 合作开发,技术转移等。

成熟产品或解决方案

是否申请专利,有哪些

拟转让对象

资金需求

面议

可出让的股份比例

面议

是否已转化

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附件

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联系人:张阔 联系方式:zhangkuo@sinap.ac.cn

单位地址:上海市嘉定区嘉罗公路1661弄46号302室

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